TE ConnecTIvity（TE）近日推出了采用新接口標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)、面向更小規(guī)格尺寸和體積應(yīng)用的M.2系列下一代規(guī)格（NGFF）連接器。TE的M.2（NGFF）產(chǎn)品符合當(dāng)前及未來(lái)對(duì)超薄解決方案的市場(chǎng)需求，專(zhuān)為筆記本電腦、超級(jí)本、平板電腦、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器中所有類(lèi)型的SSD（固態(tài)硬盤(pán)）和無(wú)線網(wǎng)卡等多種應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

快速發(fā)展的終端市場(chǎng)需要采用更小的連接器來(lái)以保證最大化印刷電路板（PCB）使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率，而TE始終處于這一市場(chǎng)最前沿。此次發(fā)布的兩款M.2（NGFF）產(chǎn)品分別采用了標(biāo)準(zhǔn)貼片安裝或嵌入式安裝，設(shè)計(jì)也更為緊密，67個(gè)pin 位互相之間的間距僅為 0.5mm。

　　TE消費(fèi)電子產(chǎn)品全球產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May表示：“隨著市場(chǎng)持續(xù)向更為輕薄的解決方案進(jìn)行轉(zhuǎn)變，從PCI Express Mini Card轉(zhuǎn)向如M.2（NGFF）等更小的標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格也就變得非常自然。目前，M.2（NGFF）連接器尚處于其產(chǎn)品生命周期的初始階段，我們正在與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)以及其他創(chuàng)新型公司緊密協(xié)作，引導(dǎo)市場(chǎng)朝著更加輕薄的設(shè)計(jì)方向發(fā)展?！?/span>

　　TE的M.2（NGFF）產(chǎn)品組合能夠提供行業(yè)領(lǐng)先的功能和優(yōu)勢(shì)，包括：

　　· 提供多種高度的產(chǎn)品選擇

　　· 支持最新的數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)，包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0

　　· 可節(jié)約20%以上的PCB使用面積

　　· 連接器高度降低了15%（與PCI Express Mini Card連接器相比）

　　· 靈活的模具設(shè)計(jì)提供多種防錯(cuò)插選擇以實(shí)現(xiàn)不同模塊卡的正確插拔配置

　　· 可配合單面貼片或雙面貼片的不同模塊卡使用

　　May表示，“開(kāi)發(fā)出一種采用高性?xún)r(jià)比設(shè)計(jì)的高性能、小規(guī)格M.2（NGFF）是我們的設(shè)計(jì)工程師團(tuán)隊(duì)成功應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的最有力證明。”